耐思科系列非硅非氟离型剂

特殊改性高分子树脂聚合物，为了解决氟/硅残留而开发的非氟非硅离型剂系列产品,与大多数基材有良好的附着力；

无氟无硅残留

离型力稳定

低粘度，良好的涂布性能

低转移，高残接

应用领域

硅片/晶圆切割、芯片封装、MLCC、FCCL、模切/胶带，标签，卫生用品，广告材料，建筑材料等