耐思科系列非硅非氟离型膜/纸

为解决氟/硅残留而开发的产品。经特殊高分子材料涂布于基材上得到各种类型的非氟非硅离型膜/纸。具备离型力调节和涂布能力。

无氟无硅残留

离型力稳定

耐高温

低转移，高残接

应用领域

硅片/晶圆切割、芯片封装、MLCC、FCCL、模切/胶带，标签，卫生用品，广告材料，建筑材料等